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猎头职位 芯片研发总工
公司名称 某知名半导体公司
职位编号 BDTG03 年    薪 100-150万
所属行业 其它行业 职位类别 微电子芯片设计
招聘人数 1 专业要求 微电子
工作地点 福州 外语要求 英语良好
性别要求 学    历 博士
发布日期2020-08-21
工作经验10年以上
岗位职责1、整体规划统筹和开发公司未来发展的关键自主技术,建立公司研发管理与技术体系;

2、审核项目研发计划,调度资源,统筹安排研发整体计划;

3、全面负责研发项目管理,亲自组织关键项目的技术攻关,确保研发计划顺利实施;

4、负责研发部的团队建设与管理,培养核心技术力量,不断提升企业技术优势;

5、组织团队撰写技术文献,申报专利,建立企业技术壁垒;

6、协助其他部门或组织申报政府部门、企业等纵向和横向项目;

7、完成上级领导安排的其他工作事项。

任职要求

1、博士学历,光学、物理、材料、微电子等专业,英语听说读写良好;

2、十年以上芯片相关研发经验,具备从材料至芯片及器件的整体设计能力;

3、熟练使用项目管理工具,能够建立公司项目管理体系,能够辅导审核项目负责人的项目计划与工作分解表;

4、熟悉激光实现的过程和原理,熟悉半导体材料能带理论,激光器内部的各种增益和损耗机理;

5、熟悉DFB的模式耦合理论,以及各种光栅结构对模式的影响,熟悉高速芯片和封装的设计要点,以及封装对器件结果的影响因素;

6、熟悉激光器噪声、线宽、啁啾等参数测试原理,熟悉MOCVD化学反应动力学和质量输运及表面过程;

7、精通matlab、matchcad、Rsoft、zmax软件,精通labview、igor或VB等的仪器控制命令编写。

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